محققان Skoltech به پیشرفت قابل توجهی در بهبود خواص پلیمر رایج در چاپ سه بعدی دست یافته اند. این تیم با ترکیب کردن “فلکه های” نیترید بور در فتوپلیمر، هدایت حرارتی آن را با موفقیت دو برابر کرد. این پیشرفت نویدبخش جلوگیری از گرمای بیش از حد در ریزتراشه ها و امکان توسعه دستگاه های میکروالکترونیک کوچکتر و قدرتمندتر است.
تعقیب بی وقفه وسایل الکترونیکی کوچکتر مسئله گرمای بیش از حد را تشدید می کند. همان قدرت بسته بندی شده در حجم کمتر منجر به گرمای بیش از حد سریعتر و در نهایت خرابی دستگاه می شود. برای غلبه بر این چالش، مواد با هدایت حرارتی بهبود یافته ضروری هستند.
به طور معمول، فتوپلیمرهای پخته شده با تشعشع مشابه آنهایی که در چاپ سه بعدی استفاده می شوند، به عنوان بسته بندی خارجی برای ریزتراشه ها، به ویژه آنهایی که اشکال پیچیده دارند، عمل می کنند. با این حال، رسانایی حرارتی کم آن مانع از اتلاف موثر گرما می شود. مطالعه Skoltech به دنبال افزایش خواص فتوپلیمر برای بسته‌بندی ریزتراشه بود، با تمرکز بر بهبود هدایت حرارتی در حالی که عایق و استحکام مکانیکی را حفظ می‌کرد.
محققان برای دستیابی به هدف خود برای ایجاد یک دستگاه الکترونیکی کوچکتر با حفظ رسانایی حرارتی، تکه های نیترید بور را در فتوپلیمر قرار دادند که 20 درصد حجم آن را تشکیل می دهد. نیترید بور به دلیل رسانایی حرارتی عالی و ماهیت غیر رسانایی خود شناخته شده است، که آن را به یک نامزد ایده آل برای افزایش خواص پلیمر تبدیل می کند. قابل توجه است که این اصلاح رسانایی حرارتی را بدون به خطر انداختن عایق یا یکپارچگی مکانیکی دو برابر کرد.
این پیشرفت پتانسیل کاهش مسئله گرمای بیش از حد در دستگاه های میکروالکترونیک را دارد و راه را برای فناوری های کوچکتر و قدرتمندتر هموار می کند. با ادغام میکروالکترونیک و تولید افزودنی، این نوآوری گامی مهم به سوی آینده ای از دستگاه های الکترونیکی کارآمد و قابل اعتماد است.
بیایید و نظرات خود را در فیس بوک به ما بگویید، توییترو صفحات لینکدین، و فراموش نکنید که در خبرنامه هفتگی تولید مواد افزودنی ما ثبت نام کنید تا آخرین داستان ها را مستقیماً در صندوق ورودی خود دریافت کنید.
منبع: https://3dprinting.com/news/flaky-additive-shields-computer-chips-from-overheating/
